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Was gibt es Neues bei RAMPF Dosiertechnik? Hier finden Sie aktuelle Meldungen aus unserem Hause.
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Aktuelles:
Kleben auf Knopfdruck bei der Bondexpo 2010: RAMPF stellt Klebtechnologie mit Induktion vor
Auf der diesjährigen Bondexpo feiert RAMPF Giessharze eine Premiere. Erstmals stellt das Unternehmen einen Einkomponenten-Polyurethan-Kleber am Stand 7501, Halle 7 vor. Das Material ist besonders witterungsbeständig und härtet mittels Induktion schnell aus – quasi wie auf Knopfdruck. Schwesterunternehmen RAMPF Dosiertechnik präsentiert die passende Niederdruck-Anlage für den Materialauftrag – mit integrierter Induktionserwärmung.
RAMPF-Gruppe mit neuen Lösungen auf der Electronica und Productronica India
Das Wachstum in Indien bezeichnete der IWF dieser Tage als eine Stütze der Weltkonjunktur. Beschwingt von den Prognosen bereitet sich die RAMPF-Gruppe auf ihren Auftritt bei der Electronica und Productronica 2010 in Bangalore vor. Die Messehighlights von RAMPF im deutschen Pavillon (Halle 1, Stand 1244): das äußerst wechseltemperaturbeständige Elektrogießharz RAKU-PUR 21-W41/13-6 und das neue Kompaktdosiersystem C-DSE.