Material, Applikation, Automatisierung und Intelligenztest mit Carrera Bahn auf der Bondexpo 2008
Das Thema Kleben hat sich in allen Bereichen der industriellen Produktion und Montage als hochwertige Verbindungstechnik durchgesetzt. Im Fokus der diesjährigen Fachmesse Bondexpo standen vor allem die Rationalisierungs-Möglichkeiten, die sich durch die professionelle Kombination aus Material, Applikationsverfahren und Automatisierung ergeben.
Intelligente Anlage vermisst das Rennauto
Das Modell ist lokalisiert und erkannt
Dosierzelle mit Carrerabahn für Liebhaber von Autorennen
Köstlichkeiten serviert auf dem Förderband
Die RAMPF-Gruppe nutzte diese Plattform, um sich dem Fachpublikum sowohl als Spezialist für die Herstellung von Kleb- und Vergussmassen als auch als Anbieter von perfekten Dosier- und Applikationsanlagen und Fördertechnik zu präsentieren. Ob Klebstoffe, Dichtungsschäume oder Elektrogießharze aus PU oder Epoxy: „Mit der passenden Applikations- und Automatisierungstechnik als Komplettpaket ist es möglich, deutliche Material- und Gewichtseinsparungen bei höherer Festigkeit und Dichte zu erreichen“, verweist Stefan Siegers, Vertriebs- und Marketingleiter der RAMPF Giessharze, auf den aktuellen Trend. So hielten die drei starken Mitglieder des internationalen Firmenverbunds, RAMPF Giessharze, RAMPF Dosiertechnik und RAMPF Automation unter dem Motto „alles aus einer Hand“ einige Neuentwicklungen parat.
Auf dem 130 Quadratmeter großen Messestand in Stuttgart war für die Liebhaber von Autorennen eine Carrera Bahn aufgebaut, die mit der neuen Misch- und Dosieranlage DC-CNC 1150 in Verbindung stand. Während die schnellen Flitzer durch die Dosierzelle sausten, konnten sich Interessierte von der effizienten und schnellen Verarbeitung von Reaktionsharzen im Niederdruckverfahren überzeugen. Beim Einfahren der Rennautos in den Boxenstop setzte sich die Dosieranlage mit dem vergrößerten Verfahrbereich auf der x und y Achse in Bewegung. Dem sensiblen Laser, der am Dosierkopf angebracht ist, gelang es, das Rennauto genau zu lokalisieren und gleichzeitig das Modell zu identifizieren. „Die kompakte, intelligente Dosierzelle ist in der Lage, mehrere verschiedene Bauteile auf der Fläche auszumessen und das passende Dosierprogramm zu erstellen“, erklärte Hartmut Storz, Vertriebs- und Marketingleiter der RAMPF Dosiertechnik, die interessante Neuentwicklung. Die Anlage diene dem Vielfachverguss von größeren Bauteilen, zum Beispiel Vergussanwendungen von Elektronikkomponenten. „Unsere neue Dosierzelle ist auf der Bondexpo sehr positiv angekommen, weil sie eine gute Kombination darstellt aus hoher Achsdynamik und perfekter Zweikomponenten Verguss- oder Schäumanwendung“, so das Fazit von Hartmut Storz.
Auch für das leibliche Wohl war bestens gesorgt: Die perfekte Fördertechnik von RAMPF Automation war Anziehungspunkt für hungrige Messebesucher. Maultaschen oder Würstchen sowie allerlei Knabbereien wurden auf einem vollautomatischen Förderband serviert. Das Produktportfolio des Unternehmens umfasst Komplettanlagen der Fördertechnik – eben alles was die Produktionsabläufe automatisiert.
Insgesamt haben die Lösungen nach Maß und vor allem das ganzheitliche Produktangebot der RAMPF-Gruppe überzeugt. „Wir bieten dem Kunden Kompaktpakete an, vom Material über Applikationsanlagen bis hin zur Automatisierung. Mit diesem Messekonzept haben wir den Nerv der Zeit getroffen“, lautet das gemeinsame Resümee der Vertriebsleiter.
