Aktuell informiert
Was gibt es Neues bei RAMPF Dosiertechnik? Hier finden Sie aktuelle Meldungen aus unserem Hause.
Kontakt für Journalisten:
T +49 (0) 7123 9342-1045
Aktuelles:
Material, Applikation, Automatisierung und Intelligenztest mit Carrera Bahn auf der Bondexpo 2008
Das Thema Kleben hat sich in allen Bereichen der industriellen Produktion und Montage als hochwertige Verbindungstechnik durchgesetzt. Im Fokus der diesjährigen Fachmesse Bondexpo standen vor allem die Rationalisierungs-Möglichkeiten, die sich durch die professionelle Kombination aus Material, Applikationsverfahren und Automatisierung ergeben.
RAMPF Dosiertechnik stellt neue Dosieranlage DC-CNC 1150 vor
Mit einer neuen Misch- und Dosierzelle, der DC-CNC 1150, präsentiert sich RAMPF Dosiertechnik auf den diesjährigen Fachmessen Bondexpo (Stuttgart), FAKUMA (Friedrichshafen) und IZB (Wolfsburg). Die Anlage mit vergrößertem Verfahrbereich eignet sich zum Kleben und Dichten von ein- oder mehrkomponentigen Materialien. Maximal vier Komponenten lassen sich parallel auf einer oder zwei Mischeinrichtungen verarbeiten.
RAMPF Dosiertechnik mit neuem Elektrokolbendosierer E-KDS am Markt
Gefüllte und abrasive Vergussmassen oder Klebstoffe sind die Spezialität des Elektrokolbendosierers E-KDS. Das neue Dosiersystem zeichnet sich durch eine benutzerfreundliche Bedienoberfläche aus und ist in verschiedenen Kammervolumina erhältlich. Hersteller RAMPF Dosiertechnik erweitert mit der Neuentwicklung sein Portfolio im Bereich volumetrischer Dosiersysteme.