Oberflächenaktivierung für verbesserte Adhäsion
„Drum prüfe, wer sich ewig bindet“. Nicht nur die Liebe bedarf bisweilen einer Prüfung, wie in Friedrich Schillers Glocke. Auch in der Welt der Polyurethane geht es um die ewige Verbindung. RAMPF Dosiertechnik erläutert wie mit gezielter Oberflächenaktivierung Kunststoffe, Metalle, Glas, Keramik und die Gießharze nie mehr auseinandergehen.
Optimale Haftung mit Plasmavorbehandlung
Zeit und Kosten sparen: Oberflächenaktivierung und Schaumauftrag laufen parallel ab
„Drum prüfe, wer sich ewig bindet“. Nicht nur die Liebe bedarf bisweilen einer Prüfung, wie in Friedrich Schillers Glocke. Auch in der Welt der Polyurethane geht es um die ewige Verbindung. RAMPF Dosiertechnik erläutert wie mit gezielter Oberflächenaktivierung Kunststoffe, Metalle, Glas, Keramik und die Gießharze nie mehr auseinandergehen.
Beim Kleben, Dichten oder Vergießen von komplexen Bauteilen stoßen die unterschiedlichsten Materialien aufeinander. Selbst Kunststoff und Kunststoff sind nicht immer leicht zu verbinden. Je nach Anforderung müssen die Hersteller von Misch- und Dosieranlagen der Haftung nach-helfen. Bei RAMPF Dosiertechnik setzen die Experten effiziente Verfahren ein, um eine verbes-serte Adhäsion zu erzielen. „Mit einer Pauschallösung ist es bei der Fülle an Anwendungsfällen leider nicht getan“, betont Hartmut Storz. Der Vertriebs- und Marketingleiter von RAMPF Dosiertechnik setzt bei der Produktentwicklung an. „Bereits in diesem frühen Stadium müssen die eingesetzten Klebstoffe, Vergussmassen und Dichtschäume auf die Haftbedingungen hin abgestimmt werden“, so Storz. Produktionsausfälle etwa aufgrund nicht haftender Dichtmaterialien sind damit tabu.
Zu den gängigen physikalisch-chemischen Techniken zählen das Beflammen, das Primern, die Atmosphärenplasmabehandlung und das Silikatisieren, eine Sonderform des Be-flammens. „So verschieden diese Lösungen auch sind – die Rahmenbedingungen für die O-berflächenvorbehandlung sind immer die gleichen“, erläutert Diplom-Ingenieur Hartmut Storz. Die Kunden erwarten vor allem einen sicheren und leicht steuerbaren Prozess, der Betriebskos-ten einspart sowie Emissionen gering hält.
Die Integration der verschiedenen Verfahren in Dosieranlagen erfordert eine flexible Anlagentechnologie. In erster Linie kommt es auf die Planung an. Wo spielt sich die Oberflächenaktivie-rung ab? Die technisch einfachste Lösung bildet ein eigenständiger Prozess, der außerhalb der Dosieranlage abläuft. Allerdings fällt hierbei ein höherer Lohnkostenanteil an. Gleichzeitig erfor-dert die Einhaltung gewisser Prozessparameter eine höhere Sorgfalt.
Die Erfahrungen bei RAMPF Dosiertechnik haben gezeigt, dass im Inlinebetrieb die höchste Produktivität erzielt wird. Dabei wird der Aktivierungsprozess automatisierter Bestandteil der Dosieranlage. Oberflächenaktivierung und Applikation eines Dichtungsschaums etwa erfolgen parallel in einem Arbeitsgang. Das Aktivierungssystem kann mechanisch an die Bewegung des Mischkopfes oder aber an eigenes Handlingsystem gekoppelt sein. Letztere Variante führt zu weiteren Verbesserungen bei der Vorbehandlung in puncto Geschwindigkeit, Abständen und Aktivierungsleistung.
12-pm-rdt-oberflaechenvorb.-kurz.doc